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使用工業(yè)CT時(shí)要考慮的基本因素包括哪些？

工業(yè)CT在1917年由J.Random提出，但直到1970年代中后期才開始大量應(yīng)用于無損檢測。近年來，隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)的進(jìn)步及探測器技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT的性能逐年提高。工業(yè)CT無損檢測由于其適應(yīng)材料廣、可檢測復(fù)雜零件、可確定缺陷位置和大小、檢測精度高，目前已作為一種實(shí)用化的無損檢測手段，廣泛應(yīng)用于航空航天、核能等多種領(lǐng)域。工業(yè)CT能在對(duì)檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽(yù)為當(dāng)今無損檢測和...

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X射線CT的利弊主要體現(xiàn)在哪里？

X射線CT方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長期保存，對(duì)薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測量精確。對(duì)工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。但是，X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高，底片評(píng)定周期較長，檢驗(yàn)速度較慢，對(duì)厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、...

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使用X射線探傷儀必須做好操作者的安全防護(hù)

X射線探傷儀能夠運(yùn)用X射線來發(fā)現(xiàn)被檢查物質(zhì)的缺點(diǎn)，原理主要是依據(jù)物質(zhì)衰減性來判別，在整個(gè)檢查過程中能夠不損傷被檢查物，并且被檢查物無論是金屬仍是非金屬都能適用，現(xiàn)在這種探傷機(jī)運(yùn)用對(duì)比廣泛。在X射線探傷儀使用過程中必需求考慮到的是運(yùn)用者的安全防護(hù)，一般來說，防護(hù)主要會(huì)從時(shí)刻、距離與屏蔽這三方面來進(jìn)行。時(shí)刻指的是操作運(yùn)用探傷儀的時(shí)刻，在有必要的情況下再運(yùn)用，削減一些不必要的運(yùn)用時(shí)刻，并且要有定量，運(yùn)用者超越限制時(shí)刻和規(guī)定值時(shí)，不能再進(jìn)行現(xiàn)場工作。X射線探傷儀的使用注意事項(xiàng)：1、為...

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工業(yè)CT與傳統(tǒng)檢測手段相比有多種優(yōu)勢(shì)

工業(yè)CT掃描測量技術(shù)是基于新的測量原理的技術(shù)。工業(yè)CT在無損檢測和材料成分檢測領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，隨著對(duì)系統(tǒng)內(nèi)、外幾何特性準(zhǔn)確測量需求增加，工業(yè)CT增加了尺寸計(jì)量應(yīng)用特性。工業(yè)CT掃描測量技術(shù)成為工業(yè)CT技術(shù)的一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域。與其它測量儀器如CMM等相比具有多種優(yōu)勢(shì)。工業(yè)CT應(yīng)用準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別，常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗(yàn)的話，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測...

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納米CT在牙科的研究領(lǐng)域有何作用？

目前常規(guī)的醫(yī)用CT最優(yōu)分辨率僅有幾百微米。類似醫(yī)用CT成像結(jié)構(gòu)的顯微CT，由于FDK算法的重建技術(shù)的引入，縱向分辨率得到了極大的提高，但由于X射線具有高穿透性，難以進(jìn)行調(diào)制，其分辨率一直處于幾十微米的水平。隨著微米級(jí)焦斑尺寸的射線源和高分辨的X射線探測器相繼研制成功，基于這兩者構(gòu)建的顯微CT，最佳分辨率可在百納米量級(jí)。同步輻射X射線源具有高準(zhǔn)直、寬波段、高亮度的特點(diǎn)，隨著大型同步輻射裝置的進(jìn)步及各式各樣的X射線聚焦元件的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)X射線的聚焦與放大，使得X射線成像分辨率提...

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